1959年成立, 1971年在大阪证交所上市，全球第二大电子陶瓷生产商。1995年进入中国市场，设有11个分公司和办事处。

公司主要产品为绝缘装置瓷如SMD用陶瓷分装壳、CCD/CMOS图像传感器用陶瓷封装等件、LSI用陶瓷封装零部件、射频模块用射频模块用LTCC封装壳、车载电子用陶瓷封装、FC-BGA有机封装基板、FC-CSP有机封装基板、LED用陶瓷封装壳、功率电子用陶瓷封装壳等;还有电子元件如SAW滤波器、陶瓷电容器;公司产品技术水平为全球领先，应用领域广阔。